12萬像素非製冷紅外標準相機

產品特點

-采用高芯科技400×300非製冷探測器 ； 

-可擴展性極強 ，可提供強大的擴展模塊 ，適應於不同的應用需求 ； 

-隔離型框架金屬散熱設計 ，確保寬動態環溫範圍下機芯熱特性穩定 ； 

-智能圖像增強（IIE）及智能調光算法（AGC） ；
-鏡頭係列齊備 ，標準接口支持自配鏡頭 。

技術參數

探測器
分辨率	400×300
像原尺寸	17μм
NETD	﹤40mK@f1.0/25℃
工作波段	8～14μм
鏡頭
焦距	7mm/f1.1 ，13mm/f1.0 ，19mm/f1.0 ，25mm/f1.2 ，35mm/f1.2 ，50mm/f1.2 ，60mm/f1.0 ，100mm/f1.0
調焦方式	定焦無熱化/手動/電動
圖像處理
幀頻	9Hz 、25Hz/50Hz（PAL） 、30Hz/60Hz（NTSC）
模擬視頻	NTSC/PAL現場轉換
電子放大	1-8倍無極放大 ，放大倍率步長為1/8
偽彩色	標準9種偽彩（支持客戶定製）
鏡像轉換	水平 、垂直 、對角線
開機時間	﹤10S
AGC	自適應動態範圍壓縮
IIE	智能圖像增強
SDK	支持SDK二次開發
電氣接口
數據接口	50Pin_HRS 接口 ：DF12-50DS-0.5V（86）
機芯控製
通信方式	RS232-TTL
波特率	115200（默認）
測溫功能
測溫功能有效	PAL/25Hz ，-10℃-50℃工作溫度範圍內
測溫範圍	-20℃-150℃ ，-20℃-550℃ ，支持測溫範圍拓展定製
測溫精度	±2℃或±2%（取大值）
電源係統
供電電壓	4-6VDC
功耗	≤2W@5V 25℃
環境適應性
工作溫度	-40℃～70℃
存儲溫度	-45℃～85℃
認證	RoHS ，REACH ，WEEE
EMC	FCC/CE/ClassB
物理特性
尺寸（mm）	44.5mm×44.5mm×36.6mm
重量（g）	90（不含鏡頭）